原创子木半导体产业观察

近年来，由于华为著名的手机和美国政府的“华为禁令”，华为的海思已经成为当地乃至全球芯片行业的一颗炙手可热的“明星”。在行业分析师IC Insights发布的2020年上半年全球半导体销量前十名名单中，除了英特尔、三星、TSMC等世界著名半导体巨头外，来自中国大陆的华为海思(Huawei HiSilicon)也首次跃居全球第十位，成为中国大陆芯片行业第一家跃居前十名的企业。

2020年第一季度全球十大半导体榜单

IC Insights指出，海斯的成就得益于其母公司华为的大力推动。据报道，海斯90%以上的销售额来自华为，其中华为手机是华为海斯收入快速增长的主要推动力。数据显示，海斯在1H20的销量同比增长49%。

但IC Insights也强调，进入前十的时间可能很短。因为在美国对华为的第二轮制裁中，半导体供应商被禁止在未经许可的情况下使用美国制造的设备为华为/海思制造芯片，这让华为/海思的未来充满了不确定性。

事实上，在针对华为的新禁令于2020年9月15日生效后，华为海思正逐渐陷入两难境地。

华为被抢，海斯遭殃

关于华为海思产品的实力已经有很多报道了，这里就不赘述了。但是，从下面的报道中，我们可以看到禁令对华为和华为海思的影响。

从这几年的报道来看，华为手机销量稳步上升，除了华为自己的宣传攻势。另一方面，华为在硬件上的投入也是华为旗舰手机能被消费者认可的另一个原因。比如拍照被一些人诟病，但不可否认的是，这是华为近年来被越来越多用户认可的关键。要取得这个成绩，首先要感谢他们的合作伙伴索尼和徕卡，除此之外，他们强大的麒麟系列芯片也功不可没。

据华为官方信息，2009年推出的应用处理器K3V1是公司智能手机芯片的起点和起点。后来，海思不仅为麒麟芯片引进了业界最先进的技术，而且华为海思率先推出了近年来业界流行的“手机芯片 AI加速器”组合。这有助于他们逐步提高华为麒麟系列芯片的处理能力，满足消费者对设备性能的需求。同时，他们在拍照和各种人工智能应用方面也有其他制造商无法比拟的优势。

华为海思在发展处理能力的同时，也在大力发展自己的连接能力，推动自主开发的Modem的进步，最终在其“巴龙”系列中取得了巨大的成功。正是因为这些因素，华为(包括荣耀)高速发展，使得华为的终端和华为的芯片相得益彰，分别成为中国手机行业和中国芯片行业的丰碑。

但是，从去年9月15日开始，华为海思康自主研发的芯片就不能先进了。这主要是因为他们的大部分手机芯片，尤其是旗舰芯片，无法使用最新的EDA、ip和TSMC生产线。尤其是TSMC的生产线将他们排除在外，这是华为海思无法逾越的鸿沟。

即使华为愿意完全放弃自主开发的芯片，选择类似高通、联发科的芯片，事实上，从渠道传来的消息来看，华为还没有从任何厂商获得5G芯片的授权。这使得华为在禁令生效前囤积了大量芯片，但仍然没有足够的芯片支持设备的装运。这使得华为手机出货量直线下降。

美国研究公司IDC 1月27日发布的数据显示，2020年全球智能手机出货量将达到12.922亿部，同比下降5.9%。企业表示，华为技术在中国的出货量同比下降21%，全球份额从去年的第二位下滑至第三位。为了发展，他们甚至卖掉了荣耀品牌。让后者在这种严格的限制下找到生存的机会。这也导致了华为海斯麒麟团队，这是很难做饭没有大米，遭受双重打击。

除了麒麟芯片，华为海斯的安全和电视芯片是另一个重灾区。这也是华为在市场上提供给第三方的芯片，有很大的吸引力。

由于华为的安全芯片占国内市场的60%以上，而且切换方案需要时间，所以华为的安全芯片在去年华为新禁令生效后很难找到，甚至迎来了一波疯狂涨价。有业内人士告诉记者，当时为了顺利发货，只要有相关的筹码，就不会问价格，直接用现金交易。

说到电视芯片，虽然这是一个不缺竞争对手的市场，但华为凭借自己的实力，也在这个市场上闯出了一条康庄大道。有电视行业从业者告诉我，在华为没有出事的日子里，其他供应商每天都来拜访他们，寻求设计入驻的机会。但华为出事后，情况完全逆转。

据笔者了解，华为海思及其客户已经度过了最初的恐慌，华为可以陆续向客户提供一些芯片。但华为对于这些芯片的后续供应并没有明确的答案，客户对其芯片的未来充满了疑虑。

再看华为HiSilicon芯片像WiFi，蓝牙，RF，都面临着同样的困境。如何在这种环境下找到出路，是华为海斯乃至华为团队一直在思考的问题。

进退两难，何去何从

在猜测海思未来的发展趋势时，我们必须解释，即使在这种场景下，包括海思在内的华为团队的态度仍然处于正常轨道。一些和华为海思团队打交道的供应商曾经向笔者透露，相比一个曾经被美国制裁的国内企业，华为团队在困难面前表现出的专业精神和时刻准备的态度，让他们深为敬佩。

但是，如上所述，华为面对的不是一个简单就能解决的问题。许多企业根本无法想象他们在EDA、IP、制造、封装和测试方面面临的复杂性。所以在我看来，华为海思要想前进，首先要解决的重要问题是制造。

关于华为麒麟芯片，华为要想在不改变目前美国对华为的禁令的情况下继续成为领先的手机芯片供应商，就必须有非美设备、材料甚至工具的5nm或3nm生产线的支持。从全球半导体行业的现状来看，这是一项不会那么容易完成的任务。来到安全、电视等芯片。华为如果能继续推进这项技术，就需要有一条非美国的28nm生产线。因为以上产品目前使用的主流技术是28nm。这仍然不是一项容易的任务。

这主要与目前半导体设备材料行业的布局有关。

《日本经济新闻》在去年9月的一篇文章中说，半导体制造被细分为多个过程，每个过程使用不同的设备。目前，半导体设备行业的市场份额集中在美国(溅射设备、刻蚀设备)、日本(涂胶和显影设备、清洗设备)、荷兰(光刻机)的企业手中，形成市场垄断。要开发这些设备，除了技术本身之外，我们还需要有经验的技术人员。

换句话说，如果目前的禁令政策不变，华为无法解决生产线问题，那么海斯可能只能走光荣之路——分拆。结果华为已经不是以前的华为了。

自1991年华为集成电路设计中心成立、集成电路设计和R
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